1.27μm 工业底线级、2–3μm 通用级、4–5μm 高可靠级镍底分级
镍底层 4–5μm 高可靠级，面向车规、高温与长期存储，最大化铜迁移到达时间，配合老化稳定处理与加严验证。
镍底层 2–3μm 通用级，覆盖大多数连接器与消费电子，平衡成本与可靠性，配合低应力打底与老化验证。
镍底层 1.27μm 工业参考下限级，满足铜迁移基本阻挡的合规基线，适用于常温短寿命内部连接；建议配合 XRF 测厚与老化验证。
