镍底封金双层、薄金增镍方案与防金脆的镍金匹配设计
针对焊接与长期存储工况的镍金匹配设计，通过「厚镍 + 控金上限 + 正确层序」避免金脆开裂与出库失效，把层序要求落到可验收参数。
镍底封金双层结构以镍承担铜迁移阻挡与机械承重、金负责接触与外观，适用于需兼顾长期可靠与成本的镀金端子与连接器。
以「薄金 + 厚镍」替代纯厚金，在保证阻挡与接触可靠的前提下显著降低金耗成本，是镀金端子降本的主流路径。
