金层变色、镀层起泡脱皮、接触电阻漂移的镍底原因定位与处置
起泡脱皮多因结合力不足（前处理/应力）或孔隙+腐蚀，用弯折、热震与剖面区分，按根因返工而非简单补镀。
金面变色多为铜迁移或孔隙导致，根因常是镍底偏薄或致密不足；先测厚与剖面定位，而非只抛光金面掩盖。
电阻漂移常由铜迁移至界面或镍底孔隙引起，用老化前后电阻对比、金面铜信号与剖面定位镍底问题。
